銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，( 臺(tái)式電腦回收)尺寸為16*16cm 銅箔，是用途最廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。
電解蝕刻銅箔(鍍層)減薄后的厚度均勻性方法

一：減薄時(shí)的陽(yáng)極和陰極相對(duì)位置固定的方法

           這是指把減薄的“在制板”陽(yáng)極和銅沉積陰 極相對(duì)位置固定在個(gè)槽液中， (上海回收筆記本)進(jìn)行電解蝕刻銅箔 (鍍層)的減薄的工藝方法。這種方法的最大缺陷 是: (1) 槽液中的各種成分(主鹽、添加劑等) 差別會(huì)從蝕刻減薄開(kāi)始到結(jié)束一直影響著， 這必然 導(dǎo)致“在制板”的各個(gè)部位減薄速度差別而會(huì)嚴(yán)重 影響著電解蝕刻銅箔(鍍層)的減薄的厚度的均勻 性; 
        (2) 槽液中的各種操作參數(shù)(電流密度、溫 度等)的差別不變必然會(huì)嚴(yán)重影響著電解蝕刻銅箔 (鍍層)的速度的差別，最終是嚴(yán)重影響著電解蝕 刻銅箔(鍍層)的減薄的厚度的均勻性。這兩大原因加在一起都必然導(dǎo)致 “在制板 ” 的銅箔(層)減薄的厚度均勻性較差!

二：減薄時(shí)的陽(yáng)極移動(dòng)而陰極固定的生產(chǎn) 線方法

         由于電解蝕刻銅箔(鍍層)減薄的過(guò)程是 陰極固定不動(dòng)，(上海電路板回收)僅“在制板”陽(yáng)極-直移動(dòng)著， 加上鍍液也在流動(dòng)著，這樣一來(lái)，槽液中的各種 成分(主鹽、添加劑等)的差別和槽液中的各種 操作參數(shù)(電流密度、溫度等)的差別對(duì)“在制 板”電解蝕刻銅箔(鍍層)減薄的過(guò)程影響可大 大降低了，基本上保持相同，從而可獲得十分均 勻的電解蝕刻銅箔(鍍層)減薄厚度。很顯然， 減薄時(shí)的陽(yáng)極移動(dòng)而陰極固定的方法必須要建立 生產(chǎn)線的方式了實(shí)現(xiàn)，其規(guī)模應(yīng)以電解蝕刻銅箔 (鍍層)減薄厚度程度和生產(chǎn)量來(lái)確定。

          總之，由于薄或超薄銅箔的制造高密精細(xì)導(dǎo) 線(特別是HDI)產(chǎn)品的必要和充分條件，而目前 薄和超薄覆銅基板(材)制造難度大、成本高， 而采用常規(guī)覆銅基板(材)的銅箔(如≥18 μum) 減薄及其銅回收，可明顯降低PCB制造成本。同 時(shí)，在PCB制造中孔金屬化和電鍍( 含填孔鍍) 都會(huì)帶來(lái)銅厚度增加問(wèn)題，在制造高密精細(xì)導(dǎo)線 (特別是HDI)產(chǎn)品時(shí)也必須進(jìn)行銅箔(層的減 薄，加上建立專用的電解蝕刻銅箔(鍍層)減薄 生產(chǎn)線的優(yōu)點(diǎn)，因此電解蝕刻銅箔(鍍層)減薄 生產(chǎn)線將會(huì)成為制造高密精細(xì)導(dǎo)線(特別是HDI) 產(chǎn)品的主體方向而得到推廣應(yīng)用!
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